(资料图片仅供参考)

华亚智能近日在路演活动中表示，目前公司在半导体设备领域的精密金属机构件产品主要应用在刻蚀机设备、薄膜沉积设备、清洗设备、印刷设备及点胶设备。公司根据研发计划，除了研发前述设备的客户开发新型号外，正在研发应用显影设备、去胶设备和检测等设备上的精密金属结构件产品。

因境外投资批复、当地建设环境等相关原因，导致马来子公司的建设未能按期完成，目前处于小批量生产状态。第一季度马来西亚子公司产值占公司总体产能不到5%。